超级机器人大战 COMPACT3
强化芯片一览表
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强化芯片一览表 | |
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芯片名称 |
作用 |
| リペアキット | HP全回复(一次性使用) |
| プロペラントタンク | EN全回复(一次性使用) |
| カートリッジ | 残弹全回复(一次性使用) |
| 井草庵ラーメン | 机体的主驾驶员回复SP值50点(一次性使用) |
| ブースター | 移动力+1 |
| メガブースター | 移动力+2 |
| アポジモーター | 移动力+1，运动性+5 |
| オーラコンバーター | 移动力+2，运动性+10 |
| ハロ | 移动力+2，运动性+20，限界+30 |
| マグネットコーティング | 运动性+5，限界+20 |
| バイオセンサー | 运动性+10，限界+10 |
| サイコフレーム | 运动性+15，限界+30 |
| チョバムアーマー | HP+300，装甲+100 |
| ハイブリッドアーマー | HP+500，装甲+150 |
| 超合金Ｚ | HP+1000，装甲+300，运动性-5 |
| 超合金ニューＺ | HP+1500，装甲+400，运动性-10 |
| ミノフスキークラフト | 获得空飞能力，机体地形适应变成"空A" |
| 高性能レーダー | 除了MAP武器和射程为1的，其它武器的最大射程加1 |
| 大型ジェネレーター | EN+100 |
| 大型カートリッジ | 机体所有的武器残弹数最大值变成原来的2倍 |
| 対ビームコーティング | 光束系武器的伤害减轻750点 |
| Iフィールド発生器 | 伤害值2000点以下的光束系武器无效化 |
| ひとみのペンダント | 每回合回复主驾驶员的SP最大值的10% |
| エナジーストーン | 每回合回复机体的EN最大值的10% |
| V-UPユニット(W) | 提升武器攻击力(可叠加) |
| V-UPユニット(U) | 提升机体能力(可叠加) |
| リーンの翼 | 移动力-2，运动性-20，装甲-500，获得的PP值为原来的2倍 |